铜箔镀银 昆山市禄之发电子科技 铜箔镀银生产

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镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银,容易氧化,氧化后也导电)

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下:

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。











铝件电镀液配方工艺流程:高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液温度80℃左右)性能以及可剥离性。



例如镀镍时,铜箔镀银,阴极为待镀零件,铜箔镀银生产商,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2 2e→Ni (主反应)2H 2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni-2e→Ni2 (主反应)4OH--4e→2H2O O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,铜箔镀银生产,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。



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发布时间
2022-10-29 12:00
所属行业
其它涂层板
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