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随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,半导体氧化设备供应商,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。
根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求,半导体氧化设备,采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质,可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段;干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术,主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。
全自动钢网清洗机是一种柜型立式的清洗机,不锈钢外观精巧大方,能够清洗带有锡膏或者红胶的网版(铜版),半导体设备,并且不会对钢网形成清洗上的损伤。由于自动网版清洗机运用的清洗机技术是超声波清洗。
此外,还加装了喷淋安装,在超声波和喷淋系统的双重作用下,半导体氧化设备厂家,能够十分有效的将网版上的锡膏高压冲洗洁净,并且还会自动枯燥,不会在网版上留下水渍痕迹,运用洁白无瑕的清洁布悄悄往网版上一擦,也不看见白布上有残留物或者灰尘,这也能够阐明,清洗机的清洗效果是值得我们信任的!
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