六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。
我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
国际上使用的有上千个合金钢钢号，数万个规格，合金钢的产量约占钢总产量的10%，康铜生产，是国民经济建设和建设大量使用的重要金属材料。
20 世纪 70 年代以来，康铜， 世界范围内合金高强度钢的发展进入了一个全新时期，康铜报价， 以控制轧制技术和微合金化的冶金学为基础， 形成了现代低合金高强度钢即微合金化钢的新概念。
合金钢的主要合金元素有硅、锰、铬、镍、钼、钨、钒、钛、铌、锆、钴、铝、铜、硼、稀土等。
软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。
1890年开始生产热磁纯铁（或低碳钢），用于制造电机和变压器铁心。
1900年铁硅合金（硅钢片）问世，很快代替了纯铁，并一直成为产量软磁材料。
随着电话系统的发展和需要，1913年美国人厄尔门（G.W.Elmen）发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金（称坡莫合金），1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和铁硅铝合金。
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