随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。
一直以来，AOI设备在图像提取后数字处理过程中通常用到的软件分析技术有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等；主要硬件有：摄像机、丝杆或传送带、伺服马达或步进马达和彩色光源或黑白光源。工作原理为摄像机获得一块板的照明图像并数字化，然后通过软件与已经定义为“好”的图像进行分析、比较而实现其检测功能的。然而每种软件和处理方法都存在着其本身的优势和缺陷，因此在实际应用中都不够理想和完i美。其中图像比对(统计建模)和矢量分析在目前流行的AOI光学检测仪中用的比较普遍.那么有朋友会问哪一种技术的aoi设备会好一些呢?这就需要我们搞清楚这两种技术在图像数字化过程中所产生的结果是怎样的.认识他们的特色和差异，有助于创建、输入、输出编辑和应用数字图像。
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X-RAY无损检测，是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，滨松平板探测器，其损失的动能会以X-RAY形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
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