金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure)
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,嘉泓辊涂助焊剂工艺,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
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锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是****的无铅焊料。
预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,嘉泓滚涂助焊剂方法,时间大致为20s。
- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。
- 降温:降温速度为10℃/s。
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锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,助焊剂,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
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预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。
嘉泓滚涂助焊剂方法-嘉泓机械-助焊剂由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。