使用温补振荡器的注意事项
温补晶体振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，通讯雷达温度补偿晶振加工，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，通讯雷达温度补偿晶振，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放更加稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，通讯雷达温度补偿晶振多少钱，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，通讯雷达温度补偿晶振价格，电路复杂，适用于高精度的应用。
用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。
温补振荡器适用范围
温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置，所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节发热件发热实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围，同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节发热件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展，并采取保温措施，在﹣55℃~40℃环境温度下，使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上，克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点，保证了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标，同时具有功耗低，体积小，成本低，稳定性好等特点.
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