金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）
这是蒸镀的一种替代方式，助焊剂，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，连续助焊剂涂覆机，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
实验室轧机
在焊料形态的选择上，需要考虑以下几个参数。
1.
焊料施加的工艺，主要是从效率和成本的方面来考虑。
2.
焊料的有效的使用，助焊剂涂覆机设计，避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度尽可能薄，这主要
也是从成本上考虑，在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。
3.
此外还需要考虑杂质的含量范围，厚度的一致性，及产品的具体需求。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，设计助焊剂涂覆机，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
目前 电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT THT等混装工艺，长虹产品采用更多的是工艺方式是SMT THT生产工艺。而现行的SMT THT生产工艺中应用*广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到SMT贴装设备的限制，SMT贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
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