贵重金属铸造设备系列产品-2镀金生产线1.主要适用于五金件、铝合金型材/镁合金件、塑件等基材，非金属材料电镀设备生产，领域：电子电气，通信、家用电器、等各个行业。2.首要加工工艺有五金件镀金、铝合金型材镁合金镀金、其他基材镀金、部分镀金等工序。3.关键型号有龙门式挂镀线、龙门式滚镀线、双臂式生产线、卷对卷持续镀线等，电镀设备，槽规格依据用戶商品、生产能力来设计，镀金槽规格并不大，一般都是500升下列为主。4.因药液贵，镀金一般都是半自动式或手动式中小型生产线占多数。5.可采取工控电脑自动控制系统运作，在线监测，常见故障自查，主要参数实时监控。 
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，电镀设备公司，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银，容易氧化，氧化后也导电）电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
测试和检验术语1 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率：单位面积上的个数。3 ：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，电镀设备生产，而周围的镀层却不断加厚所造成。4 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。5 结合力：镀层与基体材料结合的强度。6 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。7 剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。8 桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。9 海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。10 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。11 麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。12 粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。13 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
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