led大功率灯珠的LED芯片有哪些技术难题？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。
大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。
2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。
由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。
3、光电特性不稳定 由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，湛江led芯片，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。
4、产业化研究光效远低于实验室研发水平 国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。
LED贴片灯珠有哪些优点及注意事项？
LED贴片灯珠有哪些优点及注意事项？贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片。
采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，终使应用更趋。
直插式LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，led芯片多少钱，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。
由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
1、清洁，led芯片批发，不要使用不明化学液体清洗贴片LED：不明的化学液体可能会损坏贴片LED。
当必要清洗时，把贴片LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。
2、防潮湿，为避免产品在运输及储存中吸湿，贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3、储存包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃。
LED贴片灯珠厂家告诉你，导致LED光源黑化原因是什么? 1、硫化、氯化、化 LED支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性含氮的氯和气体则会生成对光敏感的卤化银，这都会导致光源发黑失效。
光源硫/氯/化在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每个环节都有可能发生。
在光源发黑被确诊为硫/氯/化后，客户要根据硫/氯/化发生的环节，选择具体的排硫方案。
2、氧化 银在高温高湿的环境下，会极易与氧气发生反应，生成黑色的氧化银。
针对此种情况，应该进一步做光源和灯具气密性检查，湿气渗透途径。
3、碳化 以经验来谈，LED光源六大原物料(芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶)的材料缺陷和3大封装工艺(固晶、打线、灌胶)的工艺缺陷都有可能导致光源产生极高的温度，造成光源局部或整体发黑、光源碳化。
LED灯具散热设计不合理、散热材料导热系数低、电源设计不合理、回流焊缺陷太多也会造成光源碳化。
针对此种情况，应该对光源/灯具进行解剖，找出缺陷或高热阻来源。
4、化学不兼容性 LED光源发黑还可能是由于化学物质的污染而造成，led芯片厂家，这种发黑现象会经常出现在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。
这种由化学兼容性问题造成LED光源发黑的问题，应该针对灯具所用物料做化学不兼容性排查，以找出与光源不兼容的物料。
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