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对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段,使用的掩膜曝光机,即光刻机,集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准曝光过程通常在黄光实验室中进行。
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曝光:由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚,因此,乳源凹凸面曝光显影,要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光,如采用7千瓦的金属卤化物(如钨灯)的灯和在具有平行(或反射好的准平行光)的曝光机上行。
1、曝光过度会导致显影不净。
2、曝光能量不足会导致显影过度。
3、实际曝光能量需根据干膜种类、厚度或油墨种类/厚度/烘烤时间确定,正常线路曝光使用能量40 -- 120mj/cm2,油墨曝光能量150-500mJ/cm2,具体以曝光尺为准;
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