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AIS63X Seires-SPIAIS630P(单轨) AIS630P-D(双轨)PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源 2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD 2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
三维光学测量仪,又名三维影像测量仪与非接触式测量仪,伴随现代工业高精度、微制造产业的升级,非接触方式成为大势所趋。突破传统,3D焊锡检测设备公司,采用非接触式三维测量方式进行快速精密的几何尺寸和形位公差的测量,成为必然。因其在微型精密测量领域的强大用途,已为越来越多的主流应用领域接受的快速尺寸测量方式。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,3D焊锡检测设备报价,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。
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锡膏检测仪特点:2D 3D混动双面激光测试机构无死角测试·可以检查任意印刷不良·高精度检出·18μm标准分辨率(12μm分辨率可选)·高速检查 ·搭载高帧频相机性能大幅提高。镭晨科技以技术创新为,日照3D焊锡检测设备,致力于做的AOI。研发技术人员占比70%,专注于人工智能、视觉领域10余年,并取得了重大突破,用AI赋能工业检测,将深度学习算法应用到AOI,为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
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