大功率led投光灯通过内置微芯片的控制，现有两类产品，一类采用功率型芯片组合，另一类采用单颗大功率芯片，led芯片批发，前者性能较稳定，单颗大功率产品结构庞大，适合小范围的投光照射，后者可以达到很高的功率，可以进行远距离大面积投光。
LED投光灯使被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯。
通常，它能够瞄准方向，并具备不受气候条件影响的结构。
主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等。
因此，投光灯厂家几乎所有室外使用的大面积照明灯具都可看作投光灯。
其功用是二次分配LED发出的光，也就是二次光学，也有少数公司因为散热技术处理得好，而选用了3W甚至更高功率的LED。
适合于大型场合投光照明，建筑物等户外照明。
投光灯色彩艳丽，单色性好，光线柔和，功率低，寿命长，发光时间长达5万小时。
而且其LED投光灯灯体小巧，易隐藏或安装，不容易损坏，无热辐射，有利保护被照物体，应用范围非常广泛。
灯具均附有刻度板方便调整照射角度。
LED灯珠是否存在安全隐患
LED灯珠是否存在安全隐患今朝平凡照明用的白光LED灯珠的光效以及灯具效率都已经跨越传统光源，且可以实现高显色性、高不变性，能满意智能照明对换光的需求。
LED灯珠的使用，要害照旧取决于末了灯具是否能满意照明指标以及相干照冥具件的要求。
关于LED灯珠的光生物安全问题，可以参照国际半导体照明同盟、国度半导体照明工程研发及财产同盟及中国照明学会于2013年7月结合发布的《平凡照明LED与蓝光》白皮书。
白皮书中明确提到准确使用及格的平凡照大白光LED灯珠产物，led芯片价格，对于于人眼是安全的。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。
这些因素彼此既相互独立，又相互影响。
其中，光是LED封装的目的，热是关键，led芯片厂家，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
从工艺相容性及降低生产成本而言，汕头led芯片，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。
否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。
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