电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，镀银铜箔供应，比传统悬吊式电镀品质更佳。
局部镀银
镀镉。
镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，镀银铜箔，易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，溶于和中，在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒，必须严格防止镉的污染。
因为镉污染后的危害很大，价格昂贵，所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。
国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有：氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。
此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。
例如镀镍时，镀银铜箔生产商，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2 2e→Ni (主反应)2H 2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2 (主反应)4OH-－4e→2H2O O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
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