测试项目：
电磁干扰和抗干扰性能测试。
汽车电子的高低温、湿度测试、温度冲击等耐环境测试和在特定环境下的性能测试。
汽车电子的机械力学、高低频度震动、冲击等力学性能和耐久测试。
汽车电子在粉尘、淋雨、酸性、霉斑等特殊环境下的各项指标测试。
汽车电子的基本性能参数，如电流、电压降、运转噪声、绝缘介电常数、温升、接插力、耐击穿电压等测试。
汽车电子的负荷、过载、插拔次数、疲劳和寿命的专门测试等。
统开发流程中非常强调测试软件环节的。要知道手机软件出问题zui多也就是秒退而已，车辆软件出问题影响的是人命。
当年丰田刹车门事件，美国zf就派了嵌入式软件zhuan家和卡耐基梅隆的计算机教shou详细审查了发动机控制系统的软件代码，丰田对全局变量的滥用（上万个）以及软件安全机制的混乱就遭到了巨额处罚。如果丰田重视软件测试工作的话，这件事也许不会发生。
1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，空压机监测公司，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
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