锡膏印刷是表面贴装技术( SMT )生产工艺中的一道关键工序，锡膏的印刷质量会直接影响SMT组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等，引起的，所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，3DSPI价格，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，呼和浩特3DSPI，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。
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