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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。pcba包工包料
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托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。pcba包工包料
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摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。pcba包工包料
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贴片加工的质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表层拼装板检验。全过程检测中发觉的产品质量问题，可按照返工状况采取改正。由于焊后维修必须拆焊后从头开始电焊焊接，除开时间和原材料外，广州白云pcba包工包料，元器件和线路板也会毁坏。按照缺点剖析，SMT贴片加工的质量检验全过程可以减少缺陷率和不合格率，降低返工检修成本费，从根源上防止品质伤害的产生。pcba包工包料
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贴片加工和焊接检测是对电焊焊接产品的检验。一般必须检验的点要：检验焊接表层是不是光亮，pcba包工包料工厂，有没有孔眼、孔洞等；焊接是不是呈月牙形，有没有多锡少锡，有无树碑、公路桥梁、零件挪动、漏件、锡珠等缺点。pcba包工包料
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贴片加工在90时期前期引进中国后，中国变成了电子产品加工的生产地，尤其是在沿海城市的东莞被变成是世界制造工厂，伴随着电子设备经营规模的不断发展和迅速发展趋势，电子设备变成各地，甚至世界经济提高的产业性支撑。pcba包工包料
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图型两端对齐
运用复印机监控摄像头在工作中台子上将电子光学MARK点指向钢网和钢网，随后调整X、Y、θ等图型，使钢网和钢网的焊层图型符合。pcba包工包料
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与钢网的视角
与钢网的视角越小，往下的负担就越大，pcba包工包料生产，可以随便地将锡膏引入到钢网中，还可以随便地将锡膏挤进钢网底端，造成锡膏黏连。通常视角在45~60。如今，大部分全自动和半自动印刷系统根据应用。pcba包工包料
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力
力也是危害印刷品质的一个关键要素。刷片(也称刮板)压力管理实际上便是刷片降低的深层，工作压力过小，刷片不可以粘在网表面，因此等同于SMT贴片加工时提高了印刷原材料的薄厚。除此之外，pcba包工包料加工，假如工作压力过小，网表面会留有一层锡膏，非常容易导致服装印花缺点，如成形、粘接等。pcba包工包料
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