电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电镀设备价格，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
材料要求
播报镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，电镀设备，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀设备系列-1
镀银生产线
1.适用于各种五金件、铝合金/镁合金件、塑料件等基材，行业：电子电器，通讯、家电、等各行业。
2.主要工艺有五金件镀银、铝合金镁合金镀银、5G铝腔体/盖板镀银、其它基材镀银工艺等。
3.主要机型有龙门式挂镀线、龙门式滚镀线、滚挂两用线、单臂式生产线、卷对卷连续镀线等，槽尺寸根据用戶产品、产能进行设计。
4.针对5G腔体产品，行车设计有倾斜倒水功能，及辅助阳极功能，确保镀层均匀。
5.可采用工业计算机自动控制运行，非金属材料电镀设备生产，在线监控，故障自检，参数实时记录。
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