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由于之前在生产型的变频器厂家工作过，富凌、伟创、雷诺尔，那时候主要做高压变频器，也看很多相关资料，然后总结一些变频器的知识点，现在先发一些这方面的知识，有的很基础，让大家很好的理解变频器的关键知识点。变频器容量选大：其一是因为变频器额定电流接近电动机的额定电流，或者电机有一小段时间是过载运行，因为电机的过载能力强，短时间过载不会出现问题，而变频器的过载能力很弱，通常只有一两分钟，所以几乎没有过载能力。
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当数值等于500的时候停止。程序示例：当我们接通X001的时候D10里面的就会不停的增加。按住X002的时候程序就会不停的减小。然后我们再运用比较指令：CMP，D10，K500，M0.当D10里面的数值等于500的时候，M1的常闭点断开。计数不再增加。运用比较指令CMP，D10，K0，M0.当D10里面的数值等于10的时候。M4的常闭点断开，计数不再减小。在这里为大家补一下CMP指令：当我们接通X10后，C10的当前值与K100进行比较，比较的结果通过M10,M11,M12来进行表示。
禁止中断指令DISI(DisableInterrupt)全局性地禁止处理所有中断事件，允许中断排队等候，但是不允许执行中断程序，直到用全局中断允许指令ENI重新允许中断。进入RUN模式时自动禁止中断。在RUN模式执行全局中断允许指令后，各中断事件发生时是否会执行中断程序，取决于是否执行了该中断事件的中断连接指令。使ENO=0的错误条件：SM4.3(运行时间)，0004(在中断程序中执行ENDISHDEF指令)。
层以上板(优点是：防辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
当发电机无剩磁时，由蓄电池E充磁。起励过程：由于发电机剩磁电压很低，因而控制回路无法工作，这样可控硅就得不到触发脉冲而无法导通，所以必须另加他励环节，负责发电机起励。具体过程如下：按下起励按钮QA，这时发电机励磁绕组由蓄电池E充磁，这样就有交流电压输出。开始电压较低，因此比较环节工作在O－A段，其输出电压Usc随着发电机电压上升而增加，使BGl等效内阻减少，触发脉冲就前移，可控硅开放角逐渐增加，这样有助于起励。