要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。
除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。
应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，太原清洗剂，才能获得满意的免清洗焊接效果。
清洗作为PCBA电子组装的工序之一，清洗剂批发，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。
为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。
文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。
电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。
基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。
根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。
（3）免清洗也需要清洗 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。
检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，什么是清洗剂，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
不过，工业清洗剂厂家，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。
对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。
对于应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。
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