亮面曝光显影 清溪利成感光 亮面曝光显影订制

在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。这时的检验良品率，亮面曝光显影厂，也就是通过这个质检的晶圆数量，不会计入终良品率的计算。但是有两个主要原因使之成为很受关注的良品率。

显影的主要过程如下：

对准曝光→曝光后烘→显影→坚膜→显影检测。

对准曝光（Alignment and Exure）

对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段，亮面曝光显影订制，使用的掩膜曝光机，即光刻机，集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准曝光过程通常在黄光实验室中进行。

曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于曝光过程中，


因为现在的电路板已较细密化因此PCB制造技术上，开始采用曝光与显影的方式来定义组装区，这是为什么使用曝光显影的关系.显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，亮面曝光显影，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。但是热固化大多用传导热来进行的。作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，


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