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真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。pp真空镀
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PVD真空电镀工艺对环境的要求
真空涂层工艺衬底(基底)表面的清洁和处理非常重要。基底表面污染来自各种灰尘、抛光膏、油、汗渍等附着在零件加工、传输、包装过程中的物品;湿空气中产生的氧化膜;吸收和吸附的气体。这些污垢基本上可以通过去除油或化学清洗来去除。
这种真空装置(设备)对真空卫生的要求:所谓的常规真空工艺是指没有特殊要求的真空工艺过程。它们都需要没有积累的污染源。![](http://img3.dns4.cn/pic1/338478/p8/20220307150044_9038_zs.jpg)
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