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它有时间在焊料融化前流到焊接点行清洁，如图．所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。照片．接点的去润湿一焊料润表面．但是却从表面撒开了，因此，只有一小区域的焊斗存留下来了。这样的焊接点可能不会理想的工作照片．润湿的焊接点一焊接点被焊料润湿，结合处良好。电路板制作
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将标记的浸泡在溶液中，并用镊子轻轻摇动，注意不要弄脏标记草图。在度的大约分钟内，无标记的铜包将脱落，铜包底部的米色板。如果仍然可以看到电路板上的杂散铜片，则再浸泡分钟。浸泡过多会导致标记痕迹从标记区域的侧面被蚀刻掉，因此请注意不要过度使用。电路板制作
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当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与不相亲融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。电路板制作
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SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称，SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺，花都区电路板制作，也是是新兴的工业制造技术和工艺。
迅速地将电子元器件地贴装在PCB上，从而实现了率、高密度、高可靠、低成本的自动化生产。电路板制作
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效率增加且成本降低
SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，承接电路板制作，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力强
4、高频特性好，减少了电磁和射频干扰
5、焊点缺陷率低
6、贴片组装密度高。电路板制作
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随着人工成本、生产成本的逐渐上升，竞争市场越来越激烈，企业的生存空间被不断挤压，想要良好的生存发展，必须要做到生产效率、产品质量都处于行业的上游水平。因此采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本，电路板制作厂家，同时保证了质量，在很大程度上节省了原材料、生产能源、生产设备、人力成本、生产时间等，电路板制作焊接加工，可以提高行业竞争力。科技发展的同时电子产品体积越来越小，这就对SMT提出了更高的要求。电路板制作
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做基准标志和元器件的视觉图像自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。电路板制作
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首件产品试贴并检验1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。3、首件检验(1)榆输项目。①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。②元器件有无损坏、引脚有无变形。③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。电路板制作
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检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。电路板制作
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