Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，塑胶真空镀膜报价，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
Parylene在电子产品领域的优点:
恶劣环境下线路板保护涂层，塑胶真空镀膜技术，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，石龙塑胶真空镀膜，气孔、厚薄不均等严重缺陷；
*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
真空镀对面涂层的要求：
①与镀膜层要有良好的接触性能;
②与底涂层要有一定的相溶性;
③成膜性能与施涂性能优良;具有适当的机械强度;
④防潮、抗溶剂、耐腐蚀性能好。抗老化性能强。
由于产品的特殊需要，在面涂层上还可进一步施涂超硬涂层或彩色涂层等。
2.常用涂料
真空镀常用涂料有紫外光固化涂料、酰酯涂料、醇酸树脂涂料、环氧树脂涂料、聚氨酯涂料等。
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