led大功率灯珠LED芯片有哪些技术问题？LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，led芯片报价，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
1、光电特性不稳定 由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，led芯片批发，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。
2、产业化研究光效远低于实验室研发水平 国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。
led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底?
led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底？对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是要考虑的问题。
应该采用哪种合适的衬底，led芯片价格，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点： 1、生产技术成熟、器件质量较好 ; 2、稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3、机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足： 1、晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷； 2、蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少； 3、增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，led芯片，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
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怎样选择UVC LED灯珠呢？ 实在咱们可以从光功率、峰值波长、寿命、出光角等参数出发举行选择。
光功率：当前市场上可供选择的UVC LED灯珠光功率档从2mW、10 mW到100 mW不等。
差别运用对于功率需求纷歧。
一般来讲，可以联合照射间隔、动态需求照旧静态需求来匹配光功率。
照射间隔越年夜，越是动态需求，所需光功率越年夜。
峰值波长：265nm是杀菌的波长，但思量到各厂家峰值波长均值差异不年夜，现实上光功率才是权衡杀菌效率的主要指标。
寿命：依据详细运用的使历时间来考量对于寿命的需求，找到匹配的UVC LED灯珠，合适的才是的。
出光角：接纳平面透镜封装的灯珠出光角凡是在120-140°之间，接纳圆球透镜封装的出光角在60-140°之间可调。
现实上，不管选用多年夜出光角的UVC LED灯珠，均可以经由过程设计充足多的LED灯珠来笼罩到需要的杀菌空间。
在对于杀菌规模不敏感的场景，小的出光角可使患上光芒越发集中，从而杀菌时间更短。
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