5050RGB灯珠的特征？幻彩灯珠即LED晶片与灯控IC集成封装的灯珠，LED凡是以R，G，led模组批发，B三色为主，固然也能够是肆意单色，LED端话柄现恒流驱动，led模组，具有较年夜答应压差。
今朝市道上首要有恒流6MA幻彩、12-13MA幻彩。
今朝市场主流规格以5050灯珠封装为主。
固然，跟着幻彩灯珠多范畴利用渗入，规格也在不竭延长，有0807幻彩灯珠、3020幻彩灯珠、4020幻彩灯珠、3535幻彩灯珠、5050RGBW幻彩灯珠、3528幻彩灯珠等多种规格。
LED在领域的应用方面
LED在领域的应用方面，普遍都需要高演色性、发热少、稳定性高的光源需求，uv led模组，这也是紫外光LED值得关注的利基市场。
特别是375 nm和280 nm前后的紫外光，可应用于空气清净机、净水器，以及环境、等的净化等。
以这两波长光源激发光触媒，其杀菌力更佳；其中杀菌力强大的280nm的紫外光LED晶粒正持续研究当中。
紫外线LED灯珠根据波长一般分为三类：近紫外线（UV-A）、中紫外线（UV-B）和远紫外线（UV-C）。
UV-A波长很长（320-400纳米），可引起皮肤晒伤也和有关。
UV-B波长在280-320纳米之间，led模组价格，也可引起皮肤晒黑和晒伤，但和UV-A相比就微乎其微了。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。
这些因素彼此既相互独立，又相互影响。
其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。
否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。
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