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印刷速率
因为刷片效率与锡膏黏度成反比例关系，锡膏密度大时，间隔变小，印刷速率减缓。因刷片过快，网眼时间短速度快，锡膏没法充足渗透到网眼内，易导致锡膏不齐、漏印等服装印花缺点。印速与工作压力有一定的关联，电路板抄板代工，降低速度等于充压速率，适度减少充压速率可提升印刷速率。好的响应速度和工作压力控制措施是把锡膏从钢网表层上刮下。电路板抄板
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锡膏印刷后，钢网离去PCB的加速度即是分离出来速率，萝岗区电路板抄板，分离出来速率是危害印刷品质的首要要素，在密度高的印刷中至关重要。的smt印刷机器设备，其铁丝网在离去锡膏图案设计的时候会有1(或大量)个小的间断全过程，即两段出模，以保证取得好印刷实际效果。电路板抄板
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分离出来率过大，锡膏黏度降低，焊层黏度小，造成一部分锡膏粘附在钢网底边和钻孔内壁，导致服装印花产品质量问题，如服装印花量少，服装印花坍塌等。分离出来速率缓减，锡膏黏度大，粘度好内聚力，锡膏易摆脱钢网，开表面层，印刷情况好。电路板抄板
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原材料采购加工/来料检验报告检验
购置精英团队依据顾客发过来的BOM清单开展购置，采购完后开展原材料检测生产加工，或由顾客给予贴装原材料，接到原材料后开展检验，确定没有问题后开展生产加工。电路板抄板
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丝印油墨
丝印油墨是SMT贴片加工的道工序，主要是把助焊膏或贴片胶漏印在PCB焊层上，为电子器件电焊焊接做准备。再根据锡膏印刷机，将助焊膏渗入过不锈钢板或镍制钢丝网粘附到焊层上。电路板抄板
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自动点胶机
在SMT生产加工中，一般用的强力胶指的是红胶，将红胶滴于PCB部位上，电路板抄板包工包料，具有定待电焊焊接电子器件的功效。
线上SPI
检验焊锡膏的部位是不是恰当的依附在pcb上，那样可发觉前半段工序的问题，确保基座质量。电路板抄板
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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板抄板
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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，电路板抄板来样，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板抄板
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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板抄板
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