在金属表面处理工艺中，为了增 强金属的导电性、美观度、耐腐蚀性，往往会给金属镀银。
目前，镀银工艺分为电镀银和化学镀银，一般用于电器、仪表、连接件等化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层，天津银镀金，以达到防锈、耐磨、增 强导电性的目的。
目前，化学镀银工艺相较于电镀银工艺，具有诸多优势，因此，天津银镀金加工厂家，被广泛应用于金属件的镀银工艺。
化学镀银工艺的适用范围广。
化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理，例如：精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。
经过化学镀银处理之后，可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件，天津银镀金加工，具有较高的耐腐蚀性、导热性，镀层不会出现发黄现象。
电流密度影响微絮体的形成量(微絮体主要为金属离子的羟基化合物)，对重金属处理效果影响较大，因而对金属极板溶出量(金属离子)具有决定性的影响，一般情况下，天津镀金板厂家，电流密度增大会使去除率提高。
电流密度增大虽然可减少操作单元，但是能量损失和电流效率下降是重要的问题。
当电流密度较小时，随着电流密度的增大，电絮凝效率增大，当电流密度增大到一定值时，随着电流密度的增大，电絮凝效率变化不明显。
究其原因可能是电流密度增大，尽管铝絮体量较多，但由于阴极析氢过于剧烈，大量铝絮体会被上浮的微气泡迅速带出水面，缩短了铝絮体与金属离子的有效接触时间，不利于金属离子的去除。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。
因此，镀银、化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。
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