疏水是指各种蒸汽营道和用汽设备表接触角(A大于九十度的蒸汽凝结而的水，而由于水是极性分子，而且能够形成屋，而经则多是范停华相互作用，偶极相互作用和氢键的销星比范德华力大的多，这使得水与经接触时倾向于自己与自己复装，而如果的与水接的更多会威少水和水之间的接貌，带来能星的上升、终基和水类似，玻片疏水处理，与水接的时也能成复键以及慢极相回作用，能量和水之间接触差别不大。而疏水作用是决定生物分子的结构和性质的重要因素，特别是在蛋白质的折叠，分子与受体的相互作用中扮演着重要的角色。
目前，关于PDMS. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- PDMS多层结构微阀的过程中，将PDMS直接旋涂、固化在硅片上，防水疏水处理，实现硅- PDMS薄膜直接键合，广东疏水处理，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，表面疏水处理，利用氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是PDMS与SiO2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的SiO2膜层与PDMS的键合效果并不理想。
利用氧等离子体表面处理，使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现PDMS与其它基片键合的技术中，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，应立即将PDMS基片与盖片贴合，否则PDMS表面将很快恢复疏水性，从而导致键合失效，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的PDMS基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使PDMS活性表面的持续时间得以延长，成为保证键合质量的关键。
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