镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金属电镀价格，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。
革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，金属电镀厂商，国内外尚无商业化产品。
已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，金属电镀生产厂家，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。
但有待进一步完善和进行中试考验。
工艺过程编辑 语音一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程：化学去油→水洗→浸→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。
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