净化工程中空气净化处理方案：
净化工程中各级空气洁净度的空气净化处理，均应采用初效、中效、高1效空气过滤器三级过滤。100000级空气净化处理，可采用亚高1效空气过滤器代高1效空气过滤器。
空气过滤器的选用布置和安装方式，百级无尘室，应符合：初效空气过滤器不应选用浸油式过滤器;中效空气过滤器宜集中设置在净化空气调节系统的正压段;高1效空气过滤器或亚高1效空气过滤器宜设置在净化空气调节系统末端，高1效空气过滤的安装方式应简便可靠，宜检漏和更换;中效、亚高1效、高1效空气过滤器宜按额定风量选用;阻力、效率相近的高1效空气过滤器宜设置在同一净化车间内。
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，无尘室，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，万级无尘室，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高，粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。
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