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凡采用塑料管包装的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的（注有Tmax=135℃、150℃或max180℃等几种）可直接放入烘箱中进行烘烤；不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤，萝岗区pcba包工包料，以防发生意外，应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破坏其共面性。运输、分料、检验或手工贴装。pcba包工包料
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假如工作人员需要拿取SMD器件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。剩余SMD的保存方法：配备低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型低温低湿储存箱费用较高。利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好（湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色，无粉红色），pcba包工包料哪家强，就仍可将未用完的SMD重新装回袋内，然后用胶带封口。pcba包工包料
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smt加工产生桥连的原因原因可能是焊膏的质量。焊膏中的金属含量较高，特别是假如印刷时刻过长，则简单添加金属含量，然后导致IC引脚桥接。焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。pcba包工包料
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相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺，这种工艺只需要进行一面操作就可以了，首先还是来料检查，pcba包工包料企业，第二步就是丝印焊膏，接着就是直接贴面，将局部进行烘干，然后进行焊接，后要清洗，还需要进一步的检测，如果检测不合格，那么需要进一步的找到原因进行返修。pcba包工包料
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销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证，客户发现问题后可以及时联系，做相关调试或者更换。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>贴片加工为何要用红胶或者黄胶呢？只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。pcba包工包料
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也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。pcba包工包料
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PCB设计规定
（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。
（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。
（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm
（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。
（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。
（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。
（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。pcba包工包料
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一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，pcba包工包料公司，钢丝网开窗通风务必外伸，实际外伸是多少，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，孔与导线的空隙等要素决策。
一般来说，外伸只需不超过2mm，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。pcba包工包料
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SMT回流焊的温区规范，一般来讲规范的SMT回流焊也就是八温区回流焊，自然实际应用中几温区的SMT回流焊机都是有，这也是依据具体焊接的设备和SMT贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲SMT回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂商也比较多。pcba包工包料
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