半导体XRD检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
XRD 峰整体向右偏移是什么原因造成的?
可能是离子半径小的元素取代了离子半径大的元素。
也可能是你制样时，样品表面高出了样品座平面或者仪器的零点不准造成的，半导体XRD检测费用多少，建议你好用标样来修正你的数据。
把样品靠后放置，使样品偏离测角仪中轴大概有 1mm，请问衍射峰会怎么变化?
峰位移向低角度。样品表面偏离测角仪转轴 0.1mm，衍射角的测量将产生约 0.05度(2θ)的误差(对 Cu 靶，在 2θ 20度附近的位置)。
影响仪器测量结果的分辨率仅仅取决于θ吗?
影响仪器测量结果的分辨率的因素是多方面的：测角仪的半径;X 射线源的焦斑尺寸;光学系统的各种狭缝的尺寸;仪器调整情况(2：1 关系);采数步宽;样品定位情况等。
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在进行 Rietveld结构精修时，是否该对温度因子进行约束？如何约束以及约束范围？
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大，所以，如果要精修温度因子，半导体XRD检测平台，就 一定要收集高角度的数据。
Fullprof精修时，Biso 的值给如何设定？是否有个大概的取值范围？
Biso 是温度因子，甘肃半导体XRD检测，occu 是占有率。从我拟合来看，Biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度，半导体XRD检测哪里可以做，因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系，各向同性，只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数，所以 之间有一定的相关性。而且，温度因子对高角度峰的强度影响比较大，所以，如果要精修温度因子，好收到高角度的数据 。
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(用 X 射线衍射仪)做 X 射线衍射时，一些(仪器)参数对谱线有什么影响?
如何选择仪器参数主要取决于做 X 射线衍射的目的。比如：扫描速度，如果是一般鉴定就可以取快一些(4-8 度/分)，如果是精修晶胞参数就要扫慢一些;狭缝条件，狭缝越小分辨率越高，但强度就会减小，不宜快扫，这又要增加时间。
还要根据的样品的衍射能力、结晶 度等因素来定。如果是步进扫描：测定晶胞参数可以取每个步进度 1-30 秒，如果做结构精 测 30 秒到数分钟不等(对于普通功率的衍射仪，40kV、40mA)。
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