温补振荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，单片机温度补偿晶振厂家，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸.
那么温补振荡器的准确定义又是什么？
一般石英晶体的频率都和温度相关，我们所使用的晶体振荡器，七专级温度补偿晶振厂家，一般是在25度下达到较大精度。
温度升高，精度误差增大；温度降低，误差减小。
（这里升高降低的标准是以常温为基准，越接近常温，误差越小）。
温补振荡器的作用即是当温度升高或者降低影响误差大小的时候，可以进行温度补偿，温度补偿晶振厂家，将温度拉回到接近常温。
晶体振荡器频率控制方法
振荡器可通过直接牵引频率或使用高分辨率锁相环调整频率来实现频率控制。
直接牵引频率的 VCXO用调整变容二极管电压来改变谐振电路电容，而直接牵引频率的DCXO通过可编程开关切换不同的谐振电容。
使用石英晶体谐振器的VCXO直接牵引频 率调整可以保持低相位噪声，但牵引范围被限制在约±200ppm。
当系统应用需要更宽的频率牵引范围和与晶体振荡器相近的低噪声特性时，用户更倾向于选择 基于锁相环的MEMS控制振荡器架构，因为它们可以提供高达±1600ppm的牵引范围。
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