LED封装技术正在经历从传统的支架型封装(如SMD技术)向新型无支架型集成封装(如COB技术)的过渡。传统的LED封装技术主要为SMD(Surface Mounted Devices)技术，意为表面贴装器件。
SMD技术采用平面支架+点胶成型，并用表面贴装技术进行组装，采用合金铜材质扁平引脚，可组装在铝基板或PCB上。其工艺流程包括固晶、焊线、成型、切割、分光和带装入库。
SMD技术较小可以做到稳定像素间距在1.2-1.5mm区间，拥有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好和维修方便等优势，是十分成熟的LED封装技术。
不过，随着LED向Mini/Micro方向发展，SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来，尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时，SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足Mini LED显示产品的面板级像素失控率要求。
COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术，这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。
与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。
因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术，是当前LED显示走向百万级的必然选择。