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公司自创建以来凭借的,设计能力不断与同步,符合新标准的产品。
公司医用恒温箱(hengwenxiang)(柜),医用加温箱(柜),培养箱(柜);手术室保温柜、手术室保冷柜、医用冰箱(柜)、小冰箱(柜)、医用车载冰箱(柜)等各大系列产品,
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20-25度药品恒温储存柜药品阴凉柜恒温冷藏柜扩展知识分享:CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。
DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。
MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。
QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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