PC HFD4413 | 1.44 | UL94HB/0.3mm | 注塑成型,含有30%玻璃钎维填充,易脱模 | |||
PC HFD4472 | 1.33 | UL94HB /0.4mm | 注塑级,含有20%玻璃填充,易流动,易脱模 | |||
PC HFD4471 | 1.25 | UL94BHB/0.4mm | 注塑成型,含有10%玻璃钎维填充,易流动,易脱模 | |||
PC HFD4271 | 1.25 | UL94HB/0.4mm | 注塑成型,含有10%玻璃钎维增强,高流动性,抗冲击 | |||
PC HF1110 | UL94HB/1.09mm | 通用级。良好的透明度,耐热性,性能保持和尺寸稳定性 | ||||
PC FXE154 | 1.19 | 0.5-0.7%-3.2mm | UL94 HB | 挤出成型 | ||
PC FXE121R | 0.5-0.7%-3.2mm | 注塑成型,易脱模 | ||||
PC FXD941A | UL94 HB | 挤出和注塑成型 | ||||
PC FXD941A | UL94 HB | 挤出级,处于扩散的效果 | ||||
PC FXD171R | UL94HB/1.09mm | 透明/半透明PC光扩散的特殊效果。 | ||||
PC FXD104R | 1.2 | UL94 HB | 注塑成型,抗冲击, | |||
PC FL2000 | 0.94 | UL94 HB | 聚碳酸酯树脂,用于结构泡沫成型,高耐热性
| |||
PC FL930 | UL94 HB | 高耐热/耐蠕变性,优异的抗冲击,抗弯强度/刚度。紫外线稳定 | ||||
PC FL920 | UL94 HB | 20%GR**弯曲模,拉伸强度高/耐热性 | ||||
PC FL910 | UL94 V-0 | 10%GR高抗弯强度和模量,耐冲击/耐热 | ||||
PC FL905 | 1.2 | UL94-V0/3mm | 注塑成型,抗冲击 | |||
PC FL900 | UL94HB/0.75mm | 阻燃,抗冲击 | ||||
PC EXL6414 | 1.18 | UL94HB/1.47mm | 硅氧烷共聚物具有优良的加工性。耐冲击 | |||
PC EXL4019 | 1.25 | UL94HB /0.75mm | 注塑成型,含有9%玻璃钎维增强 | |||
PC EX9332T | 1.25 | UL94HB/1.5mm | 聚碳酸酯树脂,高粘度,易脱模 | |||
PC EX1632T | 1.19 | UL94HB/0.8mm | 挤出成型, 聚碳酸酯树脂,紫外线稳定 | |||
PC EX1332T | 1.2 | UL94HB/0.8mm | 挤出级。聚碳酸酯树脂,紫外线稳定 | |||
PC EM3110 | UL94HB/1.47mm | 注塑成型,易流动 | ||||
PC EM1210 | UL94 HB | 汽车内饰件。优异的耐热/耐冲击性 | ||||
PC CY6414 | 1.18 | UL94HB/1.2mm | 阻燃改性PC使用非溴化和无氯阻燃系统 |
塑胶原料导电防静电PC 附加备注:PC导电 抗静电黑色 复合型导电塑料的主要用途
(1)在电子、电器领域中作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD托盘、IC封装、晶片载体、薄膜袋等。
(2)防爆产品的外壳及结构件,如:煤矿、油船、油田、粉尘及可燃气体等场合中使用的电器产品的外壳及结构件。
(3)中、高压电缆中使用的半导电屏蔽料。
(4)电讯、电脑,自动化系统、工业用电子产品、消费用电子产品、汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳塑胶料。
(5)表面电阻值103-5Ω。
注塑模工艺条件:
干燥处理:PC导电、防静电材料具有吸湿性,加工前的干燥很重要。建议干燥条件为100℃到110℃,3~4小时。加工前的湿度必须小于0.02%。
熔化温度:260~290℃。
模具温度:70~120℃。
注射压力:尽可能地使用高注射压力。
注射速度:对于较小的浇口使用低速注射,对其它类型的浇口使用高速注射