西门子S7-300PROFIBUS-DP网络通讯插头
LED发光强度或光功率输出随着波长变化而不同，绘成一条分布曲线——光谱分布曲线。当此曲线确定之后，器件的有关主波长、纯度等相关色度学参数也随之而定。LED的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及PN结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而
④ 金线的优点：金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，其大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。
从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%，这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一；而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%。
在LED应用市场上，手机背光市场、即将开发的大尺寸背光市场、汽车市场是目标市场比较集中的“整装”市场，技术要求比较高；未来通用照明市场在细分市场上比较集中，总体看比较分散，但整体规模庞大，进入技术门槛比较高，因此背光市场、汽车市场与通用照明市场有利于进入企业持续稳定地成长，这些领域的毛利也更高，国内企业应更多地参与到这类市场的布局中来，以赢得未来更广阔的成长空间。在照明驱动IC领域，国内企业还主要处于研发阶段，更没有做到一定规模，没有驱动IC，LED照明“灯泡”进不了千家万户，同样，LED照明的爆发必将促进驱动IC的大发展。
1.4 LED结构其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。晶片是LED主要的原材料之一，是LED的发光部件，是核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片的尺寸单位为mil。晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。白光和粉红光是一种光的混合效果，常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成的。
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LED的核心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成：一部分是P型半导体，在它的里面空穴占主导地位；另一部分是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个PN结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里，电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED光源内部结构主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树
（3）显示屏：LED显示屏作为一种新兴的显示媒体，随着大规模集成电路和计算机技术的高速发展，其得到了飞速发展，它与传统的显示媒体——多彩霓虹灯、像素管电视墙、四色磁翻板相比较，以其亮度高、动态影像显示效果好、故障低、能耗少、使用寿命长、显示内容多样、显示方式丰富、性能价格比高等优势，已广泛应用于各行各业。
在高亮度白光LED中，一小部分蓝光发生斯托克斯位移后具有更长的波长。这是好事情，因为这使得LED灯厂商可以使用许多不同颜色的荧光粉层，从而扩展发射光谱，有效地提高LED的显色指数（CRI）。采用荧光粉的白光LED获得的高CRI是有代价的，因为斯托克斯位移会造成白光LED的效率低于单色LED的效率。不过对于大多数照明应用而言，宁愿选用高CRI而效率略低的LED灯。
（3）提高LED灯电源的效率
不管是做限流型恒流控制的电源，还是运放控制的恒流电源，都要解决供电问题。即开关电源芯片工作的时候是需要一个相对稳定的直流电压为其芯片供电的，芯片的工作电流从一个毫安到几个毫安不等。像FSD200、NCP1012和HV9910，此种芯片是高压自馈电的，用起来是方便的，但高压馈电，造成IC热量的上升，因为IC要承受约300V的直流电，只要稍有一点电流，就算一个毫安，也有0.3W的损耗了。一般LED电源不过十瓦左右，损失零点几瓦一下就可以将电源的效率拉下几个点。典型的像QX9910，用电阻下拉取电，这样，损耗就在电阻上，大约也得损失零点几瓦。还有就是磁耦合，由于采用变压器，在主功率线圈上加一个绕组，就像反激电源的辅助绕组一样，这样可以避免损掉这零点几瓦的功率。这也是为什么非隔离电源还要用变压器的原因之一，就是为了避免损失那零点几瓦的功率，将效率提高几个点。
（4）提高LED灯系统可靠性
LED的整体效率、使用寿命和可靠性必须通过系统优化才能得以提升。
① 光源：紧凑、高效，选择合适的颜色和输出功率。
经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。2003年中国半导体照明工作小组的成立，标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等城市半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角，以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
“十五”期间国家发展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明特色产业基地和示范工程，建立半导体照明技术标准体系和知识产权联盟，尽快形成我国半导体照明新兴产业。国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划，并作为一项重点工作来抓。同时，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划。在中国半导体照明产业发展计划中，规划到2008年达到单灯光通量为300Lm，目前这一计划已经实现，并渗透到白炽灯照明领域。
在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，国内生产的显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。中国已推出了一系列针对LED产业的扶持政策，特别是在制定限制传统光源的使用，推广LED照明方面。随着中国LED照明产业的不断成熟，中国LED照明应用领域将成为中国LED产