聚酰亚胺前景
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。
聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，进口杜邦胶带费用，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。
市场分析
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
聚酰亚胺是已经工业化的高分子材料中耐热性的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用。我国 60 年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭、原子能、电子电器工业等各个领域。
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