什么是SFP模块?
SFP是小型封装可插拔的缩写,是一款紧凑型、可热插拔的光模块,用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC,SFP带有LC接口(当然也存有SC接口的SFP模块)并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右,使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备(如:路由器、开关、媒介转换器或类似设备)的主板与光缆或电缆相连接。同时,SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。
标准化SFP光模块
SFP光模块未经任何的标准体系规范,而是由竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,实现了比GBIC更大的端口密度(沿主板边缘每厘米的光模块数量),这也就是为什么SFP又被称为mini-GBIC。与此相关的小封装光模块具有和SFP类似的尺寸,但它是作为一种针脚焊接到主机板上的,而非插到边卡插槽上。
然而,在实际应用中,一些网络设备厂商使用密钥机制来打破与“通用”SFP之间的兼容性,即在设备固件上添加一个验证过程,使得设备只启用供应商自己的光模块
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈,通信设备要求的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求,光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号,缩短研发和生产周期,减少元气件采购种类,减少生产成本,因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光
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- 发布时间
- 2023-04-08 13:45
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