国内做化工设备规模比较大的厂家，国内做化工设备规模比较大的企业，国内做化工设备规模比较大的公司从表3中的临界缺陷尺寸一栏清楚地表明了晶圆片表面多大尺寸的随机缺陷或颗粒就会引起集成电路芯片功能的失败。由于临界缺陷尺寸应小于*小特征尺寸的一半，对于当今20nm的*小特征尺寸，临界缺陷尺寸只能小于10nm。例如，国内做化工设备规模比较大的厂家，国内做化工设备规模比较大的企业，国内做化工设备规模比较大的公司在光刻胶的曝光过程中，如果晶圆片表面存在一个尘埃颗粒，则这个小颗粒就会影响到其下方光刻胶的曝光，假如由此引起的缺陷尺寸已经接近了所要光刻图形的特征尺寸且该缺陷恰好又处在芯片上的某个关键区域，那么就极有可能导致该处的器件功能失效；当处在栅氧化工艺步骤时，一个位于MOSFET栅氧化层区域的颗粒就很可能会引起器件失效。对于一个现代的硅集成电路芯片制造厂来说，据统计，国内做化工设备规模比较大的厂家，国内做化工设备规模比较大的企业，国内做化工设备规模比较大的公司大约75%的成品率损失都是由于晶圆上的尘埃颗粒而直接引起。
由于产品和工艺设备不同，对洁净室内空气洁净度等级和被控粒子粒径、温度、相对湿度控制要求也不相同。因此，生产区域的洁净度等级应根据工艺要求确定。为了有效地保证产品合格率，避免概念混淆，国内做化工设备规模比较大的厂家，国内做化工设备规模比较大的企业，国内做化工设备规模比较大的公司应采用现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073表3.0.1作为统一标准，如表4所示。该表等同于****ISO 14644-1《洁净室及相关控制环境 第1部分：空气洁净度等级的分类》，也便于与国际接轨。确定空气洁净度等级所处状态的目的是便于设计、施工和项目验收，国内做化工设备规模比较大的厂家，国内做化工设备规模比较大的企业，国内做化工设备规模比较大的公司更主要的是满足产品生产要求。