热阻低。
颜色黑。
耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，石墨铜箔定制，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
性能石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。
DOBON纳米复合石墨膜优点：以可膨胀石墨为原料，石墨铜箔厂商，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到了纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨。
分别对聚乙烯醇、聚和纤维素等高分子基体材料进行适当地改性，以改善与纳米石墨导热填料的界面相容性。
通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出纳米复合石墨膜；厚度是40nm~70nm，导热系数是1800~2500w/m-k。
缺点：只适合应用少数产品应用，工艺较为复杂，成本较高。
这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨导热片解决方案的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。
导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。
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