铜箔镀锡 昆山市禄之发电子 铜箔镀锡厂

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高速镀铬节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。
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其它技术金、银、钯回收技术;金刚石镶嵌镀技术;不锈钢电化学和化学精抛光技术;纺织品镀铜、镀镍技术;硬金(Au-Co,Au-Ni)电镀;钯钴合金电镀;黑色Sn—Ni 电镀;化学镀金;纯金浸镀;化学沉银;化学沉锡。










例如镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2 2e→Ni (主反应)2H 2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni-2e→Ni2 (主反应)4OH--4e→2H2O O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。




因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中,铜箔镀锡,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。




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发布时间
2023-04-11 11:16
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