EDI超纯水设备电阻率下降原因有哪些？
3、pH值变化
EDI系统进水CO2含量高。
如果CO2含量大于10ppm，EDI系统就无法制备超纯度水。
4、铁污染
EDI系统运行中的铁污染是导致产水阻力逐渐下降的主要原因。
如果原水和预处理系统中使用普通钢管，而不进行内部防腐处理，半导体纯水设备，则系统中的铁含量会增加。
铁被腐蚀后，以Fe(OH)2的形式溶解在水中，进一步氧化为Fe(OH)3。
Fe(OH)2呈胶态，Fe(OH)3呈悬浮状态。
树脂对铁有很强的亲和力，被树脂吸附后会发生不可逆反应。
在处理阴阳离子交换水时，阴阳离子床将被再生或清洗，以去除树脂中的大部分铁。
然而，EDI设备在运行中，没有再生和清洗，水中的微量铁会粘附在阴阳树脂和阴阳膜上。
铁具有很强的导电性。
在与阳离子树脂反应之前，它接近EDI组件中的负膜水平，并在强电流作用下迁移到正膜。
纯铁离子容易穿透，而胶体铁化合物不容易穿透正极膜。
它们吸附在阳膜表面，污染阴、阳膜，导致EDI组件的工作性能下降，出水水质变差，纯水设备，电阻值逐渐降低。
EDI超纯水设备是将电渗析技术和离子交换技术相互结合的一种连续电除盐技术。
它利用电极两端的高压使带电离子在水中移动，电子纯水设备，加速离子的去除，超纯水设备，从而达到水净化的目的，如今，人们对水质的要求越来越高，水处理技术在不断创新，工业纯水设备中EDI纯水处理技术可算为工艺，很多工业生产过程都离不开工业EDI超纯水设备。
EDI的工作原理
EDI是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术（电渗析技术）相结合的纯水制造技术。
该技术利用离子交换能深度脱盐来克服电渗析极化而脱盐不，又利用电渗析极化而发生水电离产生H 和OH-，这些离子对离子交换树脂进行连续再生，以使离子交换树脂保持状态。
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。
一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。
确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。
传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。
这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。
随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。
随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。
莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、细菌、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
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