DIP Switch2
DIP Switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 XON/XOFF 启用 奇校验(Even) ON 使能 参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校验
(Odd) 参照表格二 OFF 禁止 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)
通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率选择 传输速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -
参照表格四 参照表格五
表格三 机头型号选择 机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点，****”) T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 ON OFF
注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，坪山新区加工，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，COB邦定加工定制，部分需要增大或缩小钢网孔，SMT加工设计，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，COB邦定加工价格，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
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