铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种，气凝胶涂料哪里好，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
铜箔
未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，气凝胶涂料，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，气凝胶涂料报价，在多层板的外层为12μm以上，气凝胶涂料好不好，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.
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