聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为更大的品种，聚酰亚胺品牌，其主要原因是，技术不过关，产品质量不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，聚酰亚胺生产，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。
聚酰是一个“大家族”产品，种类很多，研发方向也很多，聚酰亚胺封孔，目前康运复合取得了热塑性颗粒和热固性粉和型材两大产品的重大突破，其中热塑性聚酰的综合性能优于美国GE公司ULTEM?聚酰，汕头聚酰亚胺，与日本三井AURUM?聚酰性能相当，玻璃化温度达到260℃；热固性聚酰的综合性能也已接近美国杜邦的Vespel?，不仅其玻璃化温度达到了Vespel?的同样级别——385℃，热变形温度高达360℃，而且其冲击强度(简支梁无缺口)也达到了30KJ/㎡以上，大大提高了制品的成型性能及机加工性能，能满足机械、电子、汽车、等领域对高低温材料的需求，
填充PTFE的聚合物需要在烧结过程中(380℃)保持性能稳定，因此只有少数几种聚合物如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、芳纶(AF)、聚苯酯(POB)和聚酰(PI)才能“胜任”。 杭州塑盟特科技有限公司(杭州超通科技有限公司)向市场推出增强聚四氟乙烯(PTFE)级聚酰树脂(SG100P和SG122P)，该产品平均粒度为1000目(13μm)，属热固性聚酰，不会熔融，玻璃化温度385℃，在380℃温度下烧结无物理化学变化，抗蠕变性强，硬度高，非常适合增强PTFE制品。
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