17度恒温箱介绍：北京福意联有限公司（Beijing Electric Appliance Co., Ltd. ）是性及实验室恒温冷藏设备经营企业，公司自成立以来，一直着眼于市场 的扩展。
产品不仅仅只满足于市场，还远销国外。
赢得了市场广泛的认可，我们的来自客户 的一致信赖。
在，福意联（FU.YI.LIAN）企业拥有众多合作良好的经销商。
公司所的产品以的 和赢得众多和各级的青睐。
公司秉承“推广，”的指导方针，以为人类健康做贡献为己任，亲近更广泛的空间。
17度恒温箱参数：
17度恒温箱扩展知识分享：CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。
DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。
MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。
QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
17度恒温箱