lcp 日本宝理 e471i 特殊工程原料 35% 玻璃\矿物 低翘曲性

日本宝理LCP E471i 35%(玻纤+矿物) 增强低翘曲 CPU插座 SD卡槽 连接器

日本宝理LCP E471i 
阻燃等级: V-0
缺口冲击: 20 kJ/m²
热变形温度: 285 °C
介电常数: 4.3
加工方式: 注射成型
材料属性: 35%(玻纤+矿物) 增强 阻燃 注塑级
符合规定: UL
材料特性: 低翘曲
材料用途: 电子电器应用 • 连接器 • 通讯设备 • CPU插座 • SD卡槽 • SIM卡槽
  
液晶聚合物高分子（LCP）成型加工
1、LCP的成型温度高，因其品种不同，融融温度在300～425℃范围内。

2、LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。

3、LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。

4、成型加工条件参考为：成型温度300～390℃；模具温度100～260℃；成型压力7～100Mpa,压缩比2.5～4，成型收缩率0.1～0.6。

LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP是防火安全性很好的特种塑料之一。

液晶聚合物LCP典型的用途：
用于制造各种零件，可用于电气/电子、照明、电讯、汽车点火和燃料处理、宇航、光纤、电动机、成像装置、传感器、烘箱器皿、燃料或气体阻挡结构等。

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