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V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到，从而达到柔性线路应用的极限。Mentor嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统(SoC)架构，赛灵思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四个ARMCortex-A53内核以及两个ARMCortex-R5内核的强大异构多处理基础架构。除了核心的计算基础架构外，SoC还包含一系列丰富的硬化外设IP和FPGA架构，可实现灵活的设计模式，从而帮助系统开发人员创建高性能多处理系统。