天津SSD固态硬盘回收,天津回收拆机CPU
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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。ADC的快速切换编程为了确保交流和直流输出之间的转换可瞬时发生，用户需要编写一个小的瞬态程序，以在100Vac和141.4Vdc之间转换为例。这可以使用IT7600系列电源的list功能完成，并可在屏幕面板的波形显示界面直接查看，无需示波器更加方便。每一步都可以设定波形、频率、幅值、停留时间、AC幅值斜率、起始/终止相位角、直流偏置、频率斜率、触发模式。下图显示了IT7600的list的设置界面，高分辨率大屏幕让设置一目了然，更配有免费的上位机软件IT9000，可以在电脑上远程控制机器的输出。